일본이 파워반도체 체적을 절반으로 줄일 수 있는 패키징 기술을 개발했다.
후지전기(Fuji Electric)는 2026년 5월26일 SiC(탄화규소) 파워반도체 체적을 기존 대비 약 50% 줄일 수 있는 패키징 기술을 개발했다고 발표했다.
기존 와이어 등을 사용하지 않고 프린트 배선 기판을 대체하는 입체배선 구조를 채용해 제품의 소형화와 저손실화를 실현했으며 2026년 자사 파워반도체 모듈에 적용하는 것을 목표로 하고 있다.
반도체 패키지는 칩을 전기적으로 접속해 회로를 형성함으로써 수지 등으로 봉지하는 것을 가리키며, 진동과 공기 중 먼지로부터 칩을 보호하는 역할을 한다.
후지전기의 새로운 패키징 기술은 프린트 배선 기판과 도전 핀을 사용해 절연기판 위에 칩