14나노·10나노 공정으로 경쟁력 강화 … 애플 신제품 적용 위해
화학뉴스 2015.07.22
삼성전자와 타이완 TSMC가 반도체 파운드리 분야에서 치열한 기술경쟁을 벌이고 있다.
반도체 전문기업 TSMC는 파운드리 분야에서 2014년 세계시장 점유율이 53.7%에 달해 독보적인 입지를 구축하고 있다. 삼성전자는 시장점유율이 5.1%에 불과하나 최근 14나노, 10나노 공정 등 기술경쟁력을 확보하며 점차 입지를 넓혀가고 있으며, 2015년 1월 14나노제품 양산을 시작해 미세공정에서 TSMC를 처음으로 앞섰다. 글로벌 파운드리 메이저와 전략적 제휴를 맺고 IBM 리서치 얼라이언스에 참여하는 등 다양한 협력 활동도 진행하고 있다. TSMC는 삼성전자에 맞서 14나노를 건너뛰고 10나노 공정 기술개발과 투자를 가속화하고 있다. 파운드리 분야의 기술경쟁이 치열한 것은 미세 공정기술을 적용한 생산제품이 애플(Apple)이 출시 예정인 신제품에 장착될 가능성이 크기 때문이다. 애플은 2013년 A7까지 삼성전자에 제조를 맡겼으나 A8은 20나노 공정을 앞서 확대한 TSMC를 선택했으며 A9는 다시 14나노 공정을 발 빠르게 개발한 삼성전자를 선택했다. 정보통신기술진흥센터는 “삼성전자는 설계·제조 등을 모두 영위하고 있기 때문에 팹리스(Fablees) 고객의 기술유출 우려로 물량수주에 제약이 있는 만큼 기술 리더십을 발휘해 역량 강화에 총력을 기울여야 한다”며 “최근 부상하고 있는 웨어러블(Wearable) 기기용 초소형 모바일 시스템온칩(SoC) 시장의 선점 등 고부가제품 생산을 위한 준비도 필요하다”고 강조했다. <화학저널 2015/07/22> |
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