화학뉴스

삼성전자(대표 권오현)는 미국의 반도체 파운드리 전문기업 Global Foundries와 14나노 핀펫(Fin-Fet) 공정의 생산능력을 확보하기 위한 전략적 협력체제를 갖추기로 했다고 4월18일 발표했다.
핀펫은 반도체 소자의 저전력·고성능 특성을 구현하기 위해 3차원 입체 구조로 소자를 만드는 기술로 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라는 이름이 붙여졌다.
삼성전자는 협력을 통해 14나노 핀펫 공정기술의 라이선스를 Global Foundries에게 제공한다.
Global Foundries 고객기업들은 삼성전자의 경기 화성, 미국 Austin 생산라인과 Global Foundries의 뉴욕 생산라인에서 14나노 핀펫 공정기술을 공급받을 것으로 알려졌다.
14나노 핀펫 공정은 20나노 평면 공정에 비해 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 기대되며 칩 면적도 최대 15% 수준 줄일 수 있다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 사장은 “Global Foundries와 협력은 One Design Multi Sourcing의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장한 플랫폼”이라며 “파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.
미국 반도체 시장에서는 양사의 협력이 저전력 모바일제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버까지 차세대 제품 출시에 도움이 될 것으로 평가했다.
삼성전자는 2014년 말부터 14나노 핀펫 공정 양산체제에 들어갈 계획이다.