삼성전자가 세계 최초로 스마트폰에 탑재되는 고성능·대용량 원 메모리 <이팝(ePoP)>을 생산한다.
삼성전자는 2014년 최초로 출시한 원메모리 반도체 <이팝>을 본격적으로 양산하기로 했다고 2월4일 발표했다.
<이팝>은 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞도록 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 만든 메모리반도체로 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있다.
낸드플래시는 일반적으로 열에 약하기 때문에 높은 온도로 작동하는 모바일 어플리케이션 프로세서(모바일 AP)와 함께 쌓을 수 없었으나 삼성전자는 내열 한계를 높여 메모리와 낸드플래시를 함께 묶고 AP에 바로 적용할 수 있도록 개발했다.
가장 획기적인 것은 칩의 크기로 스마트폰용은 실장면적을 40%, 웨어러블용은 60% 줄여 스마트 기기를 더욱 얇게 디자인하거나 줄어든 공간을 배터리로 채워 스마트 기기의 사용 시간을 늘릴 수 있게 됐다.
스마트폰용 <이팝>은 3기가바이트 LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 개발했다.
탑재된 20나노급 3기가바이트(GB) 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트의 빠른 속도로 동작하며, 6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다.
삼성전자 관계자는 “대용량 <이팝>이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”며 “앞으로 성능이 크게 향상된 차세대 <이팝>으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라고 강조했다.
삼성전자는 고사양 모바일 컨텐츠의 증가로 빠르게 확대되는 모바일 메모리 시장에서 20나노 D램으로 다양한 용량의 라인업을 구축하고, 글로벌 모바일기업들과 더욱 활발히 협력해 모바일 메모리 시장 리더십을 강화해 나갈 예정이다.