초소형 플립칩 LED 패키지 공개 … 직접부착 방식으로 발열 적어
화학뉴스 2014.03.28
삼성전자(대표 권오현)는 경쟁력을 갖춘 신제품으로 글로벌 LED(Light Emitting Diode) 시장 공략에 박차를 가한다.
삼성전자는 3월30일 독일에서 개최되는 <조명건축박람회 2014>에서 초소형 플립칩 LED 신제품을 공개한다고 발표했다. 플립칩 LED는 금속 와이어 등의 같은 연결구조 없이 LED 칩 전극을 바로 기판에 부착한 것으로 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지이다. ![]() 금속 와이어를 보호하기 위한 플래스틱 몰드가 필요 없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED 제품을 만들 수 있는 것으로 알려졌다. 일반적인 LED패키지는 높은 전류를 가하면 플래스틱 몰드가 장시간 열에 노출돼 휘도 저하현상이 발생하고 제품수명이 단축되는 단점이 있다. 초소형 플립칩 LED 패키지는 형광체 도포 방식 대신 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 MacAdam(맥아담) 3-Step을 만족했다. 삼성전자 오방원 전무는 “플립칩 LED는 삼성전자의 반도체 기술을 LED 광원 기술에도 적용한 것으로 앞으로 반도체와 LED의 시너지 효과를 발휘할 것”이라며 “다양한 기술을 접목해 모든 영역의 조명을 대 체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보할 방침”이라고 말했다. <화학저널 2014/03/28> |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[배터리] 삼성SDI, 글로벌 배터리 특허 “1위” | 2025-09-29 | ||
[석유화학] SM, 아시아 약세 속 글로벌도 흔들 | 2025-09-25 | ||
[제약] 롯데바이오, 글로벌 시장 “정조준” | 2025-09-22 | ||
[배터리] SKI, 배터리 리사이클 글로벌화 | 2025-09-17 | ||
[금속화학/실리콘] SK넥실리스, 글로벌 소송전 “가열” | 2025-09-15 |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |