EUV 장비 도입계획 없어 … ASML 지분 매입에 공동투자?
화학뉴스 2014.12.04
삼성전자(대표 권오현)가 극자외선(EUV) 장비를 당분간 도입하지 않을 것으로 나타났다.
타이완 TSMC가 차세대 반도체 공정인 16나노 대량생산을 위해 2대의 EUV 장비를 구매한 것으로 알려졌지만 삼성전자는 현재 보유한 기술로도 2015년부터 14나노 칩 본격 생산이 가능하다는 입장이다. 삼성전자 관계자는 “현재로서 대량생산용 EUV 장비를 구입할 사실이나 계획이 없다”며 “EUV 장비 없이도 2015년 말 기준 14나노 칩 비중을 30%까지 끌어올릴 것”이라고 말했다. 네덜란드의 ASML이 생산하는 EUV는 대당 1000억원이 넘는 초고가 반도체 장비로 10나노미터 반도체 진입을 위한 대안으로 거론돼 왔다. 시장 관계자는 “삼성전자는 현재 보유하고 있는 기술력으로도 충분히 14나노 공정이 가능하다는 입장을 고수하고 있다”며 “그러나 기존 노광 공정을 여러 번 반복하는 멀티 패터닝 기술만으로는 칩 가격은 낮추기 어려운 한계가 있다”고 주장했다. 인텔(Intel), 삼성전자, TSMC 등이 ASML의 지분을 매입하고 2012년 3사가 7조원을 공동으로 투자하는 등 EUV에 주목하는 것은 10나노대 진입을 위한 유일한 대안으로 알려져 왔기 때문이다. 최대 고객인 애플(Apple)에게 공급하는 파운드리도 변수가 될 전망이다. 삼성과 TSMC는 2015년 출시 예정인 애플의 차세대 모바일AP인 A9 프로세서 생산을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 미국 글로벌 파운드리와 파트너십을 체결하며 공급 여력을 갖추었으나 14나노 수율확보에 실패하면 TSMC에게 애플 공급물량을 뺏길 가능성도 대두되고 있다. <화학저널 2014/12/04> |
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