세리아가 옥사이드 대체 “지각변동” 국내 반도체 시장에서 연일 삼성전자와 하이닉스의 증설 및 개발에 대한 뉴스가 나오고 있는 가운데 웨이퍼(Wafer) 및 회로의 평탄도를 책임지는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리가 주목받고 있다.CMP 슬러리는 옥사이드(Oxide) 계열이 사용되면서 저가제품이라는 인식이 높았지만, 회로의 미세화 및 고직접화, 구리공정 도입이 진행되면서 세리아(Ceria) 및 구리 CMP 슬러리 등 고부가제품 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 CMP 슬러리에 대한 인식이 바뀌고 있다. 그러나 세리아 슬러리 등 고부가제품은 기술장벽이 높아 국산화에 성공한 곳이 2-3사에 머물러 있다. 국내 CMP 슬러리 시장은 제일모직, 테크노세미켐, KC텍, 동진쎄미켐 등이 메이저를 형성하면서 시장의 90% 이상을 과점하고 있다. 옥사이드(Oxide) 계열 슬러리는 2008년까지 제일모직, 테크노세미켐, 동진쎄미켐, 한화케미칼(구 한화석유화학)이 메이저를 형성했으나 한화케미칼이 철수했으며, 세리아 및 메탈 슬러리로 전환되고 있다. 반도체 시장 변화에 CMP 슬러리도 변화 국내 반도체 시장이 고정밀화로 전환되고 있다. 삼성전자는 2010년 1월 30㎚급 D램 개발에 성공해 하반기부터 양산을 시작한다고 발표했으며, 하이닉스반도체는 D램을 50㎚에서 40㎚ 공정으로, 낸드플래시는 40㎚에서 30㎚ 공정으로 전환했다. 연이은 반도체기업들의 고정밀화 정책 추진으로 CMP 생산기업들 역시 신소재 개발에 박차를 가하고 있다. 세리아 슬러리는 옥사이드 슬러리에 비해 웨이퍼 손상이 적으며 크기 조절이 가능해 고밀도 회로 연삭이 가능한 것이 특징이다. 아울러 높은 선택비를 가지고 있어 고정밀화 회로에 대한 채용이 증가할 것으로 예상되고 있다. 이와 함께 하이닉스가 경기도로부터 구리공정 전환을 허가받음에 따라 구리 연마제 수요도 증가할 전망이다. 시장 관계자는 “반도체 시장이 변화함에 따라 신소재 적용이 요구되고 있다”며 “기존에 사용되던 옥사이드와 알루미늄(Aluminium) 연마제의 사용비중은 점차 줄어들 수밖에 없는 구조로 변화하고 있다”고 전했다. 표, 그래프 | 세리아 CMP 슬러리의 시장점유율 (2009) | 세계 세리아 CMP 슬러리 시장동향 | <화학저널 2010/6/7> |
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